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中机新材即将亮相SEMI化合物半导体产业技术与发展论坛!

发表时间:2023-12-20 11:14:17浏览量:6827

深圳中机新材料牛牛金花游戏app的产品经理李浩杰,将于2024年1月26日在江苏无锡举办的“SEMI化合物半导体产业技术与发展论坛”上发表演讲,主题为“SiC底切磨抛工艺方向及国产化进程”。该论坛是SEMI组织的一个重要活动,聚焦于化合物半导体产业的最新技术、市场趋势和发展。


此次演讲将介绍SiC底的切磨抛工艺方向,包括切割、磨削和抛光等关键技术。同时,他也将分享牛牛金花游戏app在SiC衬底研发和生产方面的经验和技术积累。此外,他还将探过SiC底国产化的现状和未来发展趋势,以及如何通过技术创新和市场拓展来推动SiC衬底的国产化进程。

届时中机新材也将会携明星产品及解决方案同时亮相,牛牛金花游戏app期待您的到来!

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